GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
标准编号：GB/T 34507-2017
标准名称：封装键合用镀钯铜丝
英文名称：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
中国标准分类号（CCS）
H68
国际标准分类号（ICS）
77.150.99
发布日期
2017-10-14
实施日期
2018-05-01
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
执行单位
全国有色金属标准化技术委员会
主管部门
中国有色金属工业协会
起草人
闫茹、向翠华、赵义东、周钢、高亮、梁忠、向磊、李天祥、周晓光、刘洁、孙妮
起草单位
北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、广东佳博电子科技有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、浙江佳博科技股份有限公司
适应范围
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。