GB/T 43748-2024 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
标准编号：GB/T 43748-2024
标准名称：微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
英文名称：Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
中国标准分类号（CCS）
N33
国际标准分类号（ICS）
71.040.40
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-10-01
归口单位
全国微束分析标准化技术委员会
执行单位
全国微束分析标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会
起草人
伍超群、于洪宇、周鹏、邱杨、程鑫、乔明胜、陈文龙、黄晋华、汪青
起草单位
广东省科学院工业分析检测中心、胜科纳米（苏州）股份有限公司、南方科技大学
适应范围
本文件规定了用透射电子显微镜／扫描透射电子显微镜（TEM/STEM）测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法。
本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层。