GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
标准编号：GB/T 43863-2024
标准名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
英文名称：Format for LSI—Package—Board interoperable design
中国标准分类号（CCS）
L30
国际标准分类号（ICS）
31.180
发布日期
2024-04-25
实施日期
2024-08-01
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）
起草人
何安、陈懿、郭晓宇、拜卫东、陈长生、楼亚芬、叶伟、徐地华、范斌、杨鹏、曹易
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子技术标准化研究院、无锡市同步电子科技有限公司、广东正业科技股份有限公司
适应范围
本文件规定了大规模集成电路（LSI)、封装和印制电路板之问共通的设计格式要求。
本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。