SJ/T 11789-2021 无铅焊点可靠性评价方法
标准编号：SJ/T 11789-2021
标准名称：无铅焊点可靠性评价方法
英文名称：Reliability evaluation methods for lead-free solder joints
中国标准分类号（CCS）
L90
国际标准分类号（ICS）
31.030
发布日期
2021-08-21
实施日期
2021-11-01
提出单位
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
归口单位
中国电子技术标准化研究院
主管部门
工业和信息化部
行业领域
电子
行业分类
无
起草人
高坚、邹雅冰、王显、郑崇开、果荔、任康、王君兆、贾变芬、王志杰、孙磊、陈建辉
起草单位
中国电子技术标准化研究院、深圳赛西信息技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广东美的制冷设备有限公司、航空工业西安航空计算技术研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、恩智浦半导体公司、深圳市华亿电讯实业有限公司
适应范围
本文件规定了无铅焊点验收要求、可靠性评价技术要求、程序和试验方法。
本文件适用于无铅煌点的验收和可靠性评价。