T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范
标准编号：T/BIE 003-2023
标准名称：通孔回流焊接技术规范
英文名称：Specifications for through-hole reflow (THR) soldering
中国标准分类号（CCS）
国际标准分类号（ICS）
31.020
发布日期
2023-03-14
实施日期
2023-03-14
团体名称
北京电子学会
起草人
宣大荣、王豫明、杨举岷、蒋庆磊、吴坚、王钰、夏科、吴敌、陈燕琼、安建华、杨绪瑶、张树谦、史建卫、孙文轩、冯明祥、蔡利东、刘南、秦峥阳
起草单位
江苏省电子学会、北京电子学会、四川省电子学会、清华大学、北京航星机器制造有限公司、北京华航无线电测量研究所、航天信息、连云港杰瑞电子有限公司、中航航空电子有限公司、电信科学技术仪表所
适应范围
本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。
本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。