GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
标准编号：GB/T 42895-2023
标准名称：微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
英文名称：Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
中国标准分类号（CCS）
L59
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2023-08-06
实施日期
2023-12-01
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会
起草人
张大成、杨芳、刘鹏、高程武、李凤阳、华璇卿、张彦秀、万蔡辛、张宾、张启心、李根梓、顾枫、于志恒、王旭峰、陈艺、刘若冰、武斌、曹万
起草单位
北京大学、中国电子技术标准化研究院、无锡韦感半导体有限公司、南京飞恩微电子有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司
适应范围
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。
本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。