T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
中国标准分类号（CCS）
H68
国际标准分类号（ICS）
77.150.99
发布日期
2020-09-30
实施日期
2020-10-30
团体名称
浙江省品牌建设联合会
起草人
薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环
起草单位
浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司
适应范围
本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。
本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。